由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2009年第四届 “中国芯”评选活动已于近日正式启动。该项评选活动在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，已成功举办三届。2009年12月17-18日，中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将在无锡隆重举行。

　　年度“中国芯”评选，秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路高端公共品牌。“中国芯”评选主要针对设计企业研发的芯片产品及整机厂商基于“中国芯”的创新应用产品。凡在中国注册的以华人为技术研发和管理主体的集成电路设计与整机厂商均可参与评选。　

　　“中国芯”评选以技术先进程度、市场应用状况、创新应用情况等为主要考评指标，由网络投票和专家评选委员会进行综合评审，网络投票结果结合专家评审成绩产生最终评选结果，将选出“2009年中国芯最佳市场表现奖”和“2009年中国芯最具潜质奖” 两大类获奖芯片。同时，为表彰积极采用国产芯片，为中国集成电路产业发展做出贡献的整机企业和引领产业发展，具有持续创新能力的优秀IC设计企业，今年特别增加了“最佳创新应用奖”和“最佳设计企业奖”两个奖项，前者将授予近两年内发布，主要基于国产芯片，有突出市场表现和创新应用的终端整机产品；后者授予连续三年在“中国芯”评选活动中获奖，总体业绩突出的IC设计企业。具体活动安排详见：http://chinachip.nicp.org.cn。       

　　“中国芯”评选活动自启动以来，得到了集成电路产业链涉及的政府、协会、研发机构、产业园区基地、设计企业等相关机构和专业人士的长期关注和大力支持。从活动实践来看，“中国芯”这个荣誉不仅极大地提升了企业的知名度和影响力，为企业带来了良好的经济和社会效益，亦演变成促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，有力地促进了我国集成电路产业链的发展与成熟。