在我们之前的文章中，我们讨论了在PC革命初期，对在线安全和隐私的关注是如何进入公众意识的。这些担忧从来没有真正消失，随着智能手机和平板电脑，物联网设备的不断增加而不断增长。与此同时，许多行业参与者现在都开始思考，解决安全问题的传统方式，频繁的软件补丁和更新对于物联网是否有意义。

我们逐渐意识到，物联网安全性不应被视为事后考虑，而应作为优先的设计参数。在最佳情况下，这种物联网安全的新方法将形成一个整体方案，半导体公司在整个生命周期中确保设备安全，从芯片制造，到日常部署，最终到设备退役。

实现这一目标的最有效方法之一，是为物联网设备配备基于硅的硬件信任根。虽然以硬件为基础的安全措施，在过去可能有不合理的价格，摩尔定律在几十年的不断进步，已经显着降低了晶体管的成本，使得这种类型的实施非常可行。所以我们现在认为物联网处于过渡阶段，业界正在积极重新评估安全战略。

这并不奇怪，由于各种各样的物联网设备和平台（包括可穿戴设备，互联汽车，医疗设备，开发板，智能家庭中的智能家居）都会产生数百万个敏感数据。额外的挑战是避免在未来的10年或更长时间内，部署的产品的漏洞。要考虑到设备寿命中，可能发生的每一次攻击，是很困难的，这使得防范新发现的漏洞和新威胁，更加复杂。

差分功耗分析（DPA）边信道攻击是一种相对较新的损害硅片的方法，近几个月来一直受到很多关注。这些攻击包括监视目标设备的电力消耗或电磁辐射的变化。然后使用这些数据，从芯片中导出加密密钥和其他敏感信息。

DPA边信道攻击的威胁是相当真实的，即使是简单的无线电台也可以通过窃听电子设备发射的频率来收集边信道信息。事实上，在某些情况下，秘密密钥可以从几英尺远的设备秘密完成的单个交易中获得。物联网已经包含数十亿个连接终端芯片，其中许多终端都容易遭受DPA边信道攻击。幸运的是，有一些对策可以帮助保护芯片免受DPA攻击。

总之，要确保物联网的安全，需要一种针对广泛威胁，提供强大保护的，整体方案，通过深思熟虑的系统设计，使用诸如硬件信任根这样的技术。该模式将允许公司在整个产品生命周期中确保设备的安全，从芯片制造一直到设备的退役。